ダイボンディング
Besi社のダイボンダーは、
- ハイブリッドボンディング
- サーマルコンプレッションボンディング
- フリップチップボンディング
- マルチモジュールボンディング
- エポキシダイボンディング
- はんだダイボンディング
- 焼結ダイボンディング etc…
発展し続ける半導体ダイボンディング工程において必要とされるすべてのプロセスに最適なラインナップがございます。
ハイブリッドボンディング
HYBRID BONDING
- Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC
3D実装向け販売実績
世界No.1
・搭載精度+/-100nm
・超高精度C2Wハイブリッドボンダー
・クリーンクラス1対応
・EFEMとのドッキング可能
サーマルコンプレッションボンディング
THERMAL COMPRESSION BONDING
- Datacon 9800 TC Next
次世代のTCプロセス
フラックスレスTCB
・搭載精度+/-0.5μm
最大荷重1kN
・プラズマクリーニングと
イナートチャンバーを用いた
フラックスレスTCボンディング
・リングフレーム、JEDECトレー、
テープリールなど多種チップ供給対応
・EFEMとのドッキング可能
フリップチップボンディング
FLIP CHIP BONDING
- Datacon 8800 FC QUANTUM advanced / hs
- Datacon 8800 CHAMEO advanced
高速&高搭載精度
世界トップシェアFCボンダ
・搭載精度+/-3μm (CHAMEO advanded)
最高速度16,000UPH (FC QUANTUM hs)
・12インチウェハレベル
ファンアウトパッケージング
Chip to Waferボンディング
・フェイスアップ、フェイスダウン
両プロセスをレシピ制御
・1パスで異種チップ搭載を可能とする
マルチチップハンドリング
マルチモジュールボンディング
MULTI MODULE BONDING
- Datacon 2200 evo plus / advanced / hf
マルチモジュールボンダー
世界導入実績No.1
・搭載精度+/-3μm (evo advanced)
・フリップチップ100x100mm対応
・マルチディスペンス、加熱搭載、
UVキュア、高荷重焼結プリプレスetc...
フレキシブルに要求に対応
・1パスでリングフレーム、T&R、
チップトレーなど異なる供給形態で
異種チップ搭載を可能とする
マルチモジュールハンドリング
エポキシダイボンディング
EPOXY DIE BONDING
- Esec 2100 hSix / advancedi
超高速ボンディング
i機能によりzero yield loss
・搭載精度+/-18μm
最高速度18,500UPH (hSix)
・非接触高さ測定(コンフォーカルセンサ)
高さ測定データフィードバックにより
安定したディスペンス形状とBLT
・チップ搭載後の搭載位置、BLT、
フィレット検査も可能
・自動ボンドヘッド傾き調整、
コレット・突き上げ治具表面検査など
装置、治具起因の不良率低減対策
はんだダイボンディング
SOFT SOLDER DIE BONDING
- Esec 2100 SSI
