パッケージング
Besi社のパッケージング工程向け装置は、
- モールド
- リード加工
- 切断
の3つのプロセスにおいて、リードフレームベース半導体向け、基板ベース半導体向け共に最適なプラットフォームをご用意しております。
全てのプラットフォームにおいてフレーム/基板サイズ300x100mmに対応しており、小径パッケージのハイデンシティ製品から大径のパワーパッケージ製品はもちろんのこと、パッケージング工程にもとめられる最先端の要求を常にマーケティングし、ベストソリューションを開発してきました。
モジュール構造の装置コンセプトにより、様々なローダー/アンローダー、レーザー標印/レーザーバリ取りユニット、カメラ検査ユニットなど、お客様のご要望をもとにフレキシブルに装置構成を組み替えることができます。
リードフレーム / シングルモジュールモールド
LEAD FRAME / SINGLE MODULE MOLDING
- Fico AMS-X
パワーパッケージ、
ハイデンシティフレーム
すべての要求に対応した
最新モデルモールド装置
・特許取得のクランプ機構で
モールドフラッシュフリー
・他社モールド装置よりも
約30%高い生産能力
・トップフィルムモールドにも対応
・AGVを使用したオートメーション対応
・同プラットフォームで
マニュアル機もご提案可能
基板モールド
SUBSTRATE MOLDING
- Fico AMS-LM
業界最小サイズの
3プレスモールド装置
・トップフィルムモールドによる
エクスポーズドダイモールド実績世界1
・装置サイズ 3.2 x 1.7 x 2.0 m
・キャビティバキュームと
トランスファーモールドによる
ヴォイドレスモールドアンダーフィル
・ユニークなクランプ制御
ダイナミッククランプコントロールで
フラッシュレスモールド
ウェハ / パネルモールド
WAFER / PANEL MOLDING
- Fico Molding Line (FML)
ウェハモールド
実績世界No.1
・トップフィルムを使用した
トランスファーモールドにより
グラインドプロセスを必要としない
エクスポーズドダイウェハモールド可能
・12インチウェハおよび
300x340mmパネルモールドにも対応
・モジュール構造により
プレス数のカスタマイズが可能
・研究開発用のマニュアル機もご用意
リード加工
LEAD TRIMMING & FORMING
- Fico Compact Line - P / X (FCL-P/X)
リード加工金型・装置
50年以上の歴史
・処理能力最高200ショット/分
・品種切り替え時間最短5分
・モジュール装置コンセプトにより
レーザー標印、外観・寸法検査、
チューブorトレーオフロードなど
様々な要求に柔軟に対応
・シングルモジュールハンドリング、
モールドフラッシュレーザー除去など
パワーパッケージリード加工に必要な
各種機能も搭載
基板 / リードフレーム切断
SUBSTRATE / LEAD FRAME SAWING
- Fico Sawing Line (FSL)
