- マルチモジュールアタッチ
- ダイボンディング
- ソフトソルダーダイボンディング
- フリップチップ
パッケージング
- リードフレームメッキ
- コネクターメッキ
- ソーラーメッキ
- フィルム / フォイルメッキ
Besi社のパッケージングプロセスシステムは、
- モールド装置
- トリムアンドフォーム装置
- 切断装置
の３つのカテゴリーに分かれています。
Besi社のパッケージングプロセス向け金型は世界トップシェアを誇ります。モジュールベースの装置と共通ソフトウェアプラットフォームにより、上記３つのカテゴリーの枠を超えた製造ライン設計も可能です。Besi社は、お客様が希望されるパッケージングプロセスデザインに最適な提案をご準備いたしております。
ウェハモールディング
Wafer Molding
Fico Molding Line
Fico独自の金型技術と装置コンセプトより実現したウェハモールド用トランスファーモールド装置
モデル：
- Fico Molding Line
Fico Molding Line(FML)は、ウェハ及びラージパネル用のトランスファーモールド装置です。お客様の仕様に合わせたフルオートタイプ、R&D向けに適したマニュアルタイプを提供しています。ウェハは12インチまで、パネルは300x340mmまで対応可能です。
アプリケーション実績：
ウェハーモールド、エクスポーズドダイウェハモールド
リードフレーム/サブストレートモールディング
Lead Frame/Substrate Molding
AMSシリーズ
コンパクトかつハイパフォーマンスなリードフレーム/サブストレート用トランスファーモールド装置
モデル：
- AMS-i
- AMS-W
- AMS-LM
- AMS-X (Coming soon)
リードフレーム用トランスファーモールド装置としてAMS-i(AMS-Xは開発中)、基板用トランスファーモールド装置としてAMS-W及びAMS-LMを提供しています。それぞれ、フルオートタイプもしくはマニュアルタイプがあり、また、フィルムアシストモールド用にトップフィルムを搭載することにより、エクスポーズドダイモールドも可能です。
アプリケーション実績：
モールドアンダーフィル、エクスポーズドダイモールド、多層基板モールド、セレクティブ(部分選択)モールド、デュアルサイド(両面)モールド、SOP / QFN / QFPリードフレームモールド、パワー半導体モールド
トリムアンドフォーム
Trim & Form
Fico Compact Lineシリーズ
小型化されたモジュールの組み合わせにより、多様化するプロセス要求に対応
モデル：
- Fico Compact Line
- Fico Compact Line-X
- Fico Compact Line-P
Fico Compact Line(FCL)シリーズは、リードフレーム用トリムアンドフォーム装置です。パワー半導体向けとしてFCL-P、高密度幅広リードフレーム向けとしてFCL-Xを最新機種としてご提供しています。
小型のモジュールを組み合わせるという他社にはない設計コンセプトにより、お客様に最適な装置構成をご提案しています。
小型のモジュールを組み合わせるという他社にはない設計コンセプトにより、お客様に最適な装置構成をご提案しています。
アプリケーション実績：
SOP / QFP / QFNリードフレームトリムアンドフォーム、パワー半導体トリムアンドフォーム
シンギュレーション
Singulation
Fico Sawing Line
インラインビジョン検査からのフィードバック制御により成し遂げられる高精度切断、高工程能力
モデル：
- Fico Sawing Line
BGAやQFN、またウェハと広い製品を対象とした切断装置としてFico Sawing Line (FSL)を提供しています。コンパクトでスマートな装置設計、ユーザーフレンドリーな操作画面、容易な製品段替えを可能とする治具とシステムのデザインにより、確かな信頼を得ています。また、インライン検査システムからのフィードバック機能により切断位置の自動補正をすることで、従来困難とされていた製品においても高工程能力を維持できます。
アプリケーション実績：
BGA基板切断、ウェハベースモジュール切断、QFP / QFNリードフレーム切断、Wettable Flank (ハーフカット)、電磁シールド(EMIシールド)基板切断
アプリケーション応用例
Applications
Woyton Technologies 株式会社
〒231-0002 神奈川県横浜市中区海岸通四丁目17番地
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