Besi社のダイアタッチシステムは、
の4つのカテゴリーに分かれています。
日々発展する半導体アプリケーションに対応するため、最新技術を搭載し進化し続けています。
カメラモジュールボンディング、LEDモジュールボンディング、HDDモジュールボンディング、超異形モジュールボンディング、ガラスダイボンディング、テープ&リール供給ボンディング、ヒートシンクボンディング、ジェットディスペンスアンダーフィル、シンタリング
Esec2100シリーズは、大きくはエポキシダイボンディング2100hsシリーズとスタックダイボンディング2100sDシリーズの2ラインを基本とする、高速かつ高精度なリードフレームベース製品向けダイボンダーです。作業者による品質の影響を最小限とするためのオートアジャスト機能などよりインテリジェンスな装置として進化し続けています。
Agペーストリードフレームベースダイボンディング
Esec2100DSは、ハイエンド生産向けの現場で、柔軟で高速な半田ダイボンディングプラットフォームとして高評価を得ています。Esec 2009シリーズは、特許取得済みのソフトソルダープロセス技術により、市場での優位性を確保し、また12インチウェハを処理できる市場で唯一のソフトソルダーボンダーです。
ソフトソルダーリードフレームベースダイボンディング(SOP / QFP / QFN etc…)
Datacon 8800TC advancedは、ユニークな7軸ボンドヘッドによる高精度ボンディングを可能とし、ハイエンドな製品における高度な要求にも対応可能なTCボンダーです。Datacon 8800FC Quantamシリーズはフリップチップボンダーとして更なる高速化を実現し、Datacon 8800FC ChameoシリーズはWL-FOPプロセス、ラージパネルなど多様化するアプリケーションに常に追求し続けています。
フリップチップボンディング、ウェハーtoウェハー(WtoW)ボンディング、チップtoウェハー(CtoW)ボンディング、ラージパネルダイボンディング、VCSELダイボンディング、TCボンディング
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