東京ビッグサイトにおいて
2025年1月22日(水)~1月24日(金)の期間で開催される
ネプコンジャパン2025東京展に出展いたします。
Besi社、cyberTECHNOLOGIES社の製品紹介はもちろん、
弊社の新規商材につきましてもご紹介させていただきます。
皆様のお越しを心よりお待ちしております。
ブース: 東京ビッグサイト 東7ホール E68-15
この度、弊社ウェブサイトをリニューアルしました。
Besi社の製品におきましては、ハイブリッドボンダー含め最新装置ラインナップに更新をしました。
各社最新製品詳細につきましては、ぜひとも弊社にお問い合わせください。
多くのお客様より、ご面談及びweb会議での装置プレゼンテーションのお問い合わせをいただいております。
ぜひともご検討ください。
かながわサイエンスパークにて、
・Besi社製 マルチモジュールアタッチ装置最新モデル Datacon2200Evo advanced
・cyberTECHNOLOGIES社製 20nm分解能白色共焦点ラインセンサー搭載三次元形状測定システム CT150
の2製品を2月14日より展示いたします。
・Datacon2200Evo advanced
・CT150
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かながわサイエンスパーク(KSP)
住所:神奈川県川崎市高津区坂戸3丁目2-1
ウェブサイト:https://www.ksp.or.jp/
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弊社にて準備したサンプル部材を用いてのデモンストレーションも可能でございます。
Besi社製ダイボンダーにご興味のあるお客様、新規ダイボンダー導入をご検討されているお客様、
また、共焦点ラインセンサーを用いたナノレベルの形状測定にご興味のあるお客様、実機を用いた製品紹介の機会をいただけないでしょうか。
ご興味のあるお客様は、ぜひとも弊社までご連絡ください。
TEL: 045-222-6420
EMAIL:info@woyton-technologies.co.jp
・CT150
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かながわサイエンスパーク(KSP)
住所:神奈川県川崎市高津区坂戸3丁目2-1
ウェブサイト:https://www.ksp.or.jp/
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弊社にて準備したサンプル部材を用いてのデモンストレーションも可能でございます。
Besi社製ダイボンダーにご興味のあるお客様、新規ダイボンダー導入をご検討されているお客様、
また、共焦点ラインセンサーを用いたナノレベルの形状測定にご興味のあるお客様、実機を用いた製品紹介の機会をいただけないでしょうか。
ご興味のあるお客様は、ぜひとも弊社までご連絡ください。
TEL: 045-222-6420
EMAIL:info@woyton-technologies.co.jp
弊社は、cyberTECHNOLOGIES社製品の日本における販売代理店として活動する事になりました。
cyberTECHNOLOGIES社はドイツに本社を構え、高分解能の三次元表面形状測定システムを開発、提供しており、大手半導体メーカーをはじめとする半導体製造工程または研究開発工程への導入実績がございます。
最新モデルである最小分解能20nmの白色共焦点ラインセンサーを搭載したCTシリーズは、高精度ステージ及び専用のソフトウェアを用いて業界最速の検査速度にて、より高い信頼性、より効率の良い三次元形状測定ソリューションをご提供致しております。
・卓上式測定システムCT150 (対象ワーク:最大150x150mm)
・大径ワーク測定システムCT300(対象ワーク:最大315x315mm)
※オプションの自動ワークハンドリングシステム搭載可能
詳細製品紹介は近日公開致します。
https://woyton-technologies.co.jp/cyber_technologies_j/
・大径ワーク測定システムCT300(対象ワーク:最大315x315mm)
※オプションの自動ワークハンドリングシステム搭載可能
詳細製品紹介は近日公開致します。
https://woyton-technologies.co.jp/cyber_technologies_j/
Woyton Technologies(ヴォイトンテクノロジーズ)ホームページを開設しました。
私たちWoyton Technologiesは、Besi 社(BE Semiconductor Industries N.V.)の日本代理店として、半導体後工程であるダイアタッチ、パッケージング、メッキ工程における最先端の製造装置をご提案いたします。
"Semiconductor, and beyond"
をスローガンに、難しい課題に対しても最適なソリューションをご提供いたします。