Semiconductor, and Beyond
Woyton Technologiesは、
Besi社（BE Semiconductor Industries N.V.）、及び
cyberTECHNOLOGIES社(cyberTECHNOLOGIES GmbH)の
日本国内総代理店として、
半導体バックエンドプロセスに 対応する各種製造装置、
及び高分解能の三次元形状測定システムをご提案致します。
お知らせ
- 2024-12-07
- 2024-12-07
- 2022-02-06
- 2022-02-06
- 2020-05-13
製品案内
Besi社は、高度精密機械のための半導体後工程用装置を開発・製造しており、この分野では世界トップシェアの技術力があります。
オランダのDuivenに本社を置き、生産と開発活動のためにアジアとヨーロッパに7つの施設を運営し、ヨーロッパ、アジア、北米に8つの営業所とサービス事業所を持つグローバル企業です。
Besi社は、低コストで高いレベルの精度、信頼性、生産性を追求する最先端のシステムを開発し市場に投入し続けています。ラインアップとしましてリードフレーム・サブストレート・ウェハレベルのパッケージングを含むほぼ全てのバックエンドアセンブルプロセスに対応するシステムを提案いたします。
ダイボンディング
ハイブリッドボンディング、サーマルコンプレッションボンディング、フリップチップボンディング、カメラ/センサーモジュールボンディング、半田ダイボンディング、シンタリングプレプレス、etc...
後工程に要求されるすべてのボンディングプロセスにおいて最適なソリューションをご準備しております。
パッケージング
モジュール構造の装置で、基板モールド、基板切断、そして、パワーパッケージ含むすべてのリードフレームベース半導体のリード加工、モールド、ウェッタブルフランク対応リードハーフカットなど、進化し続ける半導体技術に対し同一プラットフォームで柔軟に対応します。
メッキ
メッキ工程における30年以上の経験をもとに、ユニークなベルト搬送式メッキ装置において、電解メッキ技術を用いた従来のスポット銀メッキ、外装メッキ、だけではなく、非電解のケミカルバリ取り、ケミカルフラックスクリーニング、ウェッタブルフランク対応メッキなど最新技術も実績がございます。
cyberTECHNOLOGIESは、業界をリードする高解像度の非接触3D測定システムをお客様に提供致しております。
2001年にドイツ、ミュンヘンにてCyber OpticsからcyberTECHNOLOGIESとして生まれ変わった当社の使命は、革新的な表面計測システムを作成して、製品の品質を測定し、プロセスを保証することです。
当社の高度なシステムは、産業および科学アプリケーションに広く利用されています。
白色および赤外線光源を備えた高解像度光学センサーは、専用に設計された高精度のx / yスキャンステージと高度なソフトウェアとともにシステムのコアであり、より信頼性の高い測定結果を生み出します。
