メッセージ
Message
むずかしいですか？
そのために私たちがいます。
Difficult?
That is why we are here.
Woyton Technologiesは、
– Besi社
(BE Semiconductor Industries N.V.)
– cyberTECHNOLOGIES社
(cyberTECHNOLOGEIS GmbH)
の日本国内総代理店として、半導体バックエンドプロセスに対応する半導体製造装置及び高分解能三次元形状測定システムをご提案致します。
- ダイボンディング、モールド、リード足曲げ、切断、メッキ
半導体製造後工程用装置
BE Semiconductor Industries N.V.
Besi社は、高度精密機械のための半導体後工程用装置を開発・製造しており、この分野では世界トップシェアの技術力があります。
オランダのDuivenに本社を置き、生産と開発活動のためにアジアとヨーロッパに7つの施設を運営し、ヨーロッパ、アジア、北米に8つの営業所とサービス事業所を持つグローバル企業です。
Besi社は、低コストで高いレベルの精度、信頼性、生産性を追求する最先端のシステムを開発し市場に投入し続けています。ラインアップとしましてリードフレーム・サブストレート・ウェハレベルのパッケージングを含むほぼ全てのバックエンドアセンブルプロセスに対応するシステムを提案いたします。
- ナノレベル分解能三次元形状測定システム
cyberTECHNOLOGIES GmbH
cyberTECHNOLOGIESは、業界をリードする高解像度の非接触3D測定システムをお客様に提供致しております。
2001年にドイツ、ミュンヘンにてCyber OpticsからcyberTECHNOLOGIESとして生まれ変わった当社の使命は、革新的な表面計測システムを作成して、製品の品質を測定し、プロセスを保証することです。
当社の高度なシステムは、産業および科学アプリケーションに広く利用されています。
白色および赤外線光源を備えた高解像度光学センサーは、専用に設計された高精度のx / yスキャンステージと高度なソフトウェアとともにシステムのコアであり、より信頼性の高い測定結果を生み出します。
NEWS 最新情報
- 2022-02-06
- 2022-02-06
- 2020-05-13
Woyton Technologies 株式会社
〒231-0004 神奈川県横浜市中区元浜町三丁目 21 番 2 号 ヘリオス関内ビル
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