- マルチモジュールアタッチ
- ダイボンディング
- ソフトソルダーダイボンディング
- フリップチップ
- モールディング
- トリムアンドフォーム
- シンギュレーション
Besi社のメッキプロセスシステムは、
- リードフレームメッキ
- コネクターメッキ
- ソーラーメッキ
- フィルム / フォイルメッキ
の４つのカテゴリーに分かれています。
独自のベルト搬送システムによる連続メッキ処理システムです。メッキ装置メーカーとしての30年以上の経験をもとに、ハイパフォーマンスな装置かつ安定したメッキ品質の確立、また使用されるメッキ原材料や水においてもエコな装置をご提供します。
リードフレームメッキ
Lead Frame Plating
Meco Plating Line
独自のベルト搬送システムによるフルオート連続メッキシステム
モデル：
- Meco ACP
- Meco RTR Ag
- Meco EDF/EPL
リードフレーム向けメッキ装置として、標準モデルのMeco EDF/EPL、リールtoリール構成の銀スポットメッキ用Meco RTR Ag、マスクと露光による高精度銀スポットメッキを可能としたACPを提供しています。
アプリケーション実績：
半導体リードフレーム外装メッキ、QFN / QFP リードフレーム部分銀メッキ、Wettable Flankメッキ
コネクターメッキ
Connector Plating
Meco Connector Plating
幅広い要求に対応可能な部分メッキ
モデル：
- Meco Connector Plating
コネクタの部分メッキとして、リールtoリールタイプの連続搬送メッキ装置を提供しています。
製品のローコスト化に対応するため、使用するメッキ材を最小化することができるエコな装置です。
アプリケーション実績：
コネクタ端子部分メッキ
ソーラーメッキ
Solar Plating
Meco Solar Plating
世界唯一の連続搬送ソーラーセルメッキシステム
モデル：
- Meco DPL
- Meco PPL
- Meco RTR Solar
- Meco CPL
Meco EDF/EPLの連続搬送システムを応用した連続ソーラーセルメッキシステムMeco CPLをはじめ、Ni-Ag, Ni-Cu-AgもしくはNi-Cu-Snの積層メッキを目的としたMeco DPL(Direct Plate Line)、パネルベースに対応したMeco PPL(Panel Plate Line)、フレキシブルCIS/CIGSフィルムメッキ用Meco RTR Solarを提供しています。
アプリケーション実績：
ソーラーセルメッキ
フィルム/フォイルメッキ
Film and Foil Plating
Meco FAP
RFIDアンテナ、フレキシブル基板などのフィルム/フォイル供給に対応したメッキシステム
モデル：
- Meco FAP
独自の連続搬送メッキシステムを、RFIDアンテナフィルム、フレキシブルプリント基板、銅クラッドラミネート(CCL)に応用したMeco FAP(Flex Antenna Plating)システムです。
アプリケーション実績：
フレキシブル基板メッキ、フィルムメッキ
アプリケーション応用例
Applications
Woyton Technologies 株式会社
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