メッキ
Besi社のメッキ装置はMecoのブランド名で、
- リードフレームメッキ
- コネクターメッキ
- ソーラーセルメッキ
- フィルム / フレキシブル基板メッキ
において、独自のベルト搬送式メッキ技術を用いた電解式メッキ装置のマーケットリーダーとして50年以上の歴史があります。
そして今、パワーパッケージや小径パッケージ高密度フレーム設計など進化し続けるリードフレーム半導体において更なる高品質化、不良率低減を実現するために、電解処理を用いない製品へのストレスフリーな
- ケミカルモールドバリ取り
- ケミカルフラックスクリーニング
を実現可能としました。
また、ウェッタブルフランク対応として、
- ステップカットバリ取り
- 専用の薬液を使用した浸漬メッキによるウェッタブルフランクメッキ
のソリューションも開発しました。
リードフレームメッキ
LEAD FRAME PLATING
- Meco ACP
- Meco EDF/EPL
- Meco RTR Ag
ベルト搬送式メッキ装置
販売実績世界No.1
・ベルト搬送速度最大8m/min (※)
・電解脱脂、電解バリ取り、
高圧洗浄バリ取りなど、カスタマイズ
設計で最適なプロセスの組込可能
・独自のマスク露光システムを用いた
高精度スポット銀メッキも対応
・リードフレーム幅最大110mm対応
ユニークなシールド機構や整流器制御
最高レベルのメッキ厚均一性
(※) 処理槽長により最大メッキ速度が決まります。
ケミカルモールドバリ取り
CHEMICAL MOLD DEFLASH
- Meco CDL 1500
ケミカルバリ取りで
パッケージ剥離リスクzero
・リードフレーム製品の
ベルト搬送式連続処理装置
・特殊な薬液を使用することで
電解処理が不要なケミカルバリ取りを
実現
・電解バリ取りではリスクがある
パッケージ剥離の品質問題を解決
ケミカルフラックスクリーニング
CHEMICAL FLUX CLEANING
- Meco FXL
フラックスクリーニングを
連続ベルト搬送装置で実現
・業界初の連続ベルト搬送式
リードフレームフラックスクリーニング
・パワーパッケージのクリップ接合後に
必要とされるフラックスクリーニングを
特殊な薬液により高速処理を実現
ステップカットバリ取り & ウェッタブルフランクメッキ
STEP-CUT DEBURR & WETTABLE FLANK PLATING
- Meco WFL
QFNの端子銅露出ゼロ
ウェッタブルフランクメッキ
・リードフレーム製品の
ベルト搬送式連続処理装置
・専用の薬液を使用した浸漬メッキにより
個片化されたQFN製品銅露出部を
完全にメッキ
・ウェッタブルフランクステップカットの
リードバリ、銅フレークの除去用装置も
開発
コネクターメッキ
CONNECTOR PLATING
- Meco Connector Plating
リールtoリールの
連続コネクターメッキ
・独自のマスク機構を使用した
部分メッキにも対応
・ユニークな連続搬送式メッキ装置
ソーラーセルメッキ
SOLAR PLATING
- Meco DPL
- Meco PPL
- Meco CPL
- Meco RTR Solar
ソーラーセルの
連続メッキ装置
・DPL は、高抵抗エミッター上に
Ni-Ag、Ni-Cu-Ag、または Ni-Cu-Sn の
緻密な層をメッキ
・PPL は、ガラス基板上に銅、ガリウム、
インジウムのサブミクロン層をメッキ
CIGS 薄膜太陽電池の吸収層を形成
・CPLは、IBCセルやHITセルのCu-Sn、
またはCuメッキに最適
・RTR Solarは、フレキシブル CIS または
CIGS 薄膜太陽電池の吸収体層をメッキ
フィルム / フレキシブル基板メッキ
FILM / FLEXIBLE PCB PLATING
- Meco FAP
