ナノレベル分解能
非接触三次元測定機
ナノレベルでの形状測定に
興味はございませんか？
白色クロマティック共焦点センサーを搭載したcyberTECHNOLOGIES社の三次元計測システムが、世界最速の測定速度により、対象物の表面粗さ、平坦度、フィルムの膜厚、半導体製造工程における搭載チップ傾き測定等、あらゆる形状測定の効率化をサポートいたします。
Products
製品紹介
cyberTECHNOLOGIES社の計測システムは、
測定対象物の特性、要求される測定精度や
装置パフォーマンスに基づき、
装置プラットフォームと
各種センサーのご準備がございます。
研究開発用途向けの卓上型測定システム、
量産工程用自動測定システム、
または、インライン組込み型検査システムなど、
お客様のご要望に合わせ最適なソリューションをご提案させていただきます。
CT150
コンパクトで高解像度の
非接触式三次元形状測定システム
特徴
- 測定対象物の2Dプロファイリングと3D高低差マッピングが可能
- 測定速度：2kHz / 4kHz / 20kHz
- スキャンエリア：最大150 x 150mm
- モーター駆動式X/Yテーブル及びモーター駆動式カメラ&センサーZ軸
- 対象センサー：白色光共焦点ラインセンサー
- センサースペック：測定レンジ200μm / 解像度20nm / ライン長0.96mmタイプから測定レンジ3.9mm / 解像度320nm / ライン長4.8mmタイプまで提案可能
- 測定ステップサイズ：最小1μm
- 高解像度カメラによる測定箇所の自動アライメントが可能
CT300
広範囲用非接触形状測定システム
さまざまなセンサーに対応
特徴
- 測定対象物の2Dプロファイリングと3D高低差マッピングが可能
- 測定速度：2kHz / 4kHz / 20kHz
- スキャンエリア：最大315 x 315mm
- モーター駆動式X/Yテーブル及びモーター駆動式カメラ&センサーZ軸
- 対象センサー：白色光共焦点センサー、3D白色干渉計、白色光共焦点ラインセンサー
- センサースペック：最小解像度3nmから最大測定レンジ25mmの共焦点センサーなど用途に合わせてご提案させていただきます。詳細は弊社までお問合せください。
- 共焦点マイクロスコープ搭載
CTWL200D
ウェハハンドリングロボット搭載
量産工程用自動測定システム
特徴
- CT300を内蔵(最大2台のCT300を内蔵可能)
- 自動ウェハハンドリングシステム搭載
- SECSGEM通信によるオートメーション化にも対応
- 最大6個のウェハマガジンがセット可能(12"ウェハについては要相談)
- プリアライナーにより検査ステージへの定位置供給が可能
- DataMatrixコードリーダーによりウェハIDのスキャン対応
- 振動抑制機構搭載により検査エラーを回避
CT350T/250T
両面非接触計測システムにより
さらに正確な厚さ測定を実現
特徴
- 測定対象物の2Dプロファイリングと3D高低差マッピング及び厚さプロファイリングが可能
- 測定速度：4kHz
- スキャンエリア：最大300 x 300mm (CT250T: 200 x 200mm)
- モーター駆動式X/Yテーブル及びモーター駆動式カメラ&センサーZ軸
- 対象センサー：白色光共焦点センサー
- センサースペック：最小解像度3nmから最大測定レンジ25mmの共焦点センサーなど用途に合わせてご提案させていただきます。詳細は弊社までお問合せください。
- 高解像度カメラによる測定箇所の自動アライメントが可能
- 最大厚さ80mmまで測定可能
CT R200
円筒形製品の表面プロファイリング
非接触式センサーで高速計測
特徴
- 円筒形製品の外面、または円柱形製品の内面及び外面の表面粗さや欠陥箇所の測定が可能
- 測定速度：最大14kHz
- スキャンエリア：外径5～190mm、内径35～200mm
- モーター駆動式X及び回転テーブル及びモーター駆動式カメラセンサーZ軸
- 対象センサー：白色光共焦点センサー
- センサースペック：測定レンジ300μm/解像度10nm。詳細は弊社までお問合せください。
CT600S/600ST
大径製品の非接触プロファイリング
特徴
- 測定対象物の2Dプロファイリングと3D高低差マッピングが可能
- 測定速度：4kHz / 14kHz(オプション)
- スキャンエリア：最大600 x 600mm
- モーター駆動式X/Y軸及びモーター駆動式カメラ&センサーZ軸
- 対象センサー：白色光共焦点センサー、3D白色干渉計、白色光共焦点ラインセンサー
- センサースペック：最小解像度3nmから最大測定レンジ25mmの共焦点センサーなど用途に合わせてご提案させていただきます。詳細は弊社までお問合せください。
- 共焦点マイクロスコープ搭載
上記ラインナップの他に
インライン組込み型システムのご提案も可能です。
Application
アプリケーション
cyberTECHNOLOGIESは、マイクロエレクトロニクスおよびその他の精密産業に高解像度の非接触3D測定システムオプションを提供します。
当社のシステムは、厚膜測定、平坦度と反りの測定、表面粗さの測定、リードとバンプの共面性、透明なフィルムとコーティングの測定など、さまざまなアプリケーションに広く使用されています。
cyberTECHNOLOGIES社のシステムは、
生産業及び研究において
幅広いアプリケーションにて
ご使用いただいております。
厚さ測定
電気的パラメータは厚さに直接関係するため、ハイブリッド基板上のさまざまな印刷層の厚さを制御することが不可欠です。
cyberTECHNOLOGIES高解像度非接触3D測定システムは、厚膜測定に理想的なツールです。
使用例
- ハイブリッド基板の各層高さ測定
- ソーラーセルのメタル層高さ測定
- 基板上のエポキシの厚さ測定
- マルチレイヤーセラミックキャパシターの厚さ測定
- 燃料電池の表面印刷層の厚さ測定
表面粗さ測定
cyberTECHNOLOGIESのシステムを使用する利点は、非破壊で高速な粗さ測定です。
アクセスしにくい濡れた部品やしなやかな部品や表面も測定します。
使用例
- ディスプレイ用ガラスの表面粗さ測定
- ミラーやウェハの表面粗さ測定
- 銅フレームの表面欠陥検査
- 電極の接点表面粗さ測定
厚さバラつき測定
cyberTECHNOLOGIESのCTTシリーズは、ウェーハ、基板、その他の機械部品などの部品の上面と下面を測定するために設計されています。
このシステムはオプションのアダプタープレートを使用することで、絶対的な厚さ、厚さの変化（Total Thickness Variation）、反りを測定し、標準表面測定システムとして使用できます。
使用例
- シリコンウェハの厚さばらつき、反り測定
- 燃料電池の表面及び背面アノード3Dのマッピング
- ソーラーセルの表面及び背面メタル層の2Dプロファイリング
平坦度測定
平坦度の測定は、ウェーハ、光学部品、機械部品など、多くのコンポーネントで必要です。
非接触の3D測定技術を使用して、広い領域で正確な平坦度測定を実現できます。
使用例
- リードフレーム、基板上のチップチルト測定、BLT測定
- ウェハの平坦度測定
- 電気部品の平坦度測定
- ハードディスクデバイスの平坦度測定
共平面性測定
cyberTECHNOLOGIESのシステムを使用する利点は、3Dエッジ検出による自動欠陥検出を含む、非破壊で高速な共平面性(コプラナリティ)測定です。
使用例
- マイクロBGAのコプラナリティ測定(反射率の高いバンプも正確に測定)
- SMT部品のコプラナリティ測定
透明フィルム、
コーティングの厚さ測定
フラックスやエポキシなどの透明なフィルムや堆積物は、評価および定量化が困難です。
特定の材料は顕微鏡やAOIシステムでは見えませんが、当社の測定システムはいくつかの表面層を区別できます。
使用例
- LEDデバイスのマルチレイヤーフィルム厚さ測定(最大4層まで)
- フラックスの厚さ測定
- 電気部品のコーティング層厚さ測定
Software
ソフトウェア
cyberTECHNOLOGIESは、自社独自で開発したソフトウェアにより、計測結果のより詳細な解析を行うためのツールと計測結果に対する良否判定を付加した測定用のツールをご提供しております。
表面計測ソフトウェアSCANSUITEは、
個々の測定およびデータ分析用のSCANCTと
自動化モジュールASCANを組み合わせております。
SCAN CT
SCAN CTは、2Dプロファイルと3Dラスターマップを測定および分析するためのソフトウェアパッケージです。完全な2Dおよび3D表面測定パラメーターに加えて、高度なフィルターおよび補正方法を提供します。
ASCAN
ASCANは、自動化された2Dプロファイルおよび3Dラスター測定ルーチンを作成するためのソフトウェアパッケージです。
これにより、cyberTECHNOLOGIESVANTAGEおよびCTSERIESを生産工程で使用できるようになります。
測定データは、最大限活用できるように自動的に高速収集されます。
